1.進(jìn)入無(wú)塵室前，必須知會(huì)管理人，并通過(guò)基本訓(xùn)練。 

2.進(jìn)入無(wú)塵室嚴(yán)禁吸煙，吃(飲)食，外來(lái)雜物(如報(bào)章，雜志，鉛筆...等)不可攜入，并嚴(yán)禁嘻鬧奔跑及團(tuán)聚談天。 

3.進(jìn)入無(wú)塵室前，需在規(guī)定之處所脫鞋，將鞋置于鞋柜內(nèi)，外衣置于衣柜內(nèi)，私人物品置于私人柜內(nèi)，柜內(nèi)不可放置食物。 

4.進(jìn)入無(wú)塵室須先在更衣室，將口罩，無(wú)塵帽，無(wú)塵衣以及鞋套按規(guī)定依程序穿戴整齊，再經(jīng)空氣洗塵室洗塵，并踩踏除塵地毯(洗塵室地板上)方得進(jìn)入。參考前文：潔凈室施工安全管理 

7.整肅儀容后，先戴無(wú)塵帽，無(wú)塵帽的穿戴原則系: 

(1)頭發(fā)必須完全覆蓋在帽內(nèi)，不得外露。 

(2)無(wú)塵帽之下擺要平散于兩肩之上，穿上工作衣后，方不致下擺脫出，裸露肩頸部。 

8.無(wú)塵帽戴妥后，再著無(wú)塵衣，無(wú)塵衣應(yīng)尺?合宜，才不致有褲管或衣袖太短而裸露皮膚之虞，穿衣時(shí)應(yīng)注意帽之下擺應(yīng)保平整之狀態(tài)，無(wú)塵衣不可反穿。 半導(dǎo)體無(wú)塵車間

9.穿著無(wú)塵衣后，才著鞋套，拉上鞋套并將鞋套整平，確實(shí)蓋在褲管之上。 

10.戴手套時(shí)應(yīng)避免以光手碰觸手套之手掌及指尖處(防止鈉離子污染)，戴上手套后，應(yīng)將手套之手腕置于衣袖內(nèi)，以隔絕污染源。 

11.無(wú)塵衣著妥后，經(jīng)洗塵，并踩踏除塵毯，方得進(jìn)入無(wú)塵室。 

12.不論進(jìn)入或離開(kāi)無(wú)塵室，須按規(guī)定在更衣室脫無(wú)塵衣，不可在其它區(qū)域?yàn)橹?，尤不可在無(wú)塵室內(nèi)邊走邊脫。 

13.無(wú)塵衣，鞋套等，應(yīng)定期清洗，有破損，脫線時(shí)，應(yīng)即換新。 

14.脫下無(wú)塵衣時(shí)，其順序與穿著時(shí)相反。 

15.脫下之無(wú)塵衣應(yīng)吊好，并放于更衣室內(nèi)上層柜子中;鞋套應(yīng)放置于吊好的無(wú)塵衣下方。 

16.更衣室內(nèi)小柜中，除了放置無(wú)塵衣等規(guī)定物品外，不得放置其它物品。 

17.除規(guī)定紙張及物品外，其它物品一概不得攜入無(wú)塵室。 

18.無(wú)塵衣等不得攜出無(wú)塵室，用畢放置于規(guī)定處所。 

19.口罩與手套可視狀況自行保管或重復(fù)使用。 

20.任何東西進(jìn)入無(wú)塵室，必須用灑精擦拭干凈。 

21.任何設(shè)備的進(jìn)入，請(qǐng)知會(huì)管理人，在無(wú)塵室外擦拭干凈，方可進(jìn)入。 

22.未通過(guò)考核之儀器，禁止使用，若遇緊急情況，得依緊急處理步驟作適當(dāng)處理，例如關(guān)閉水、電、氣體等開(kāi)關(guān)。 

23.無(wú)塵室內(nèi)絕對(duì)不可動(dòng)火，以免發(fā)生意外。 

二、無(wú)塵室操作須知 

1.處理芯片時(shí)，必須戴上無(wú)纖維手套，使用清洗過(guò)的干凈鑷子挾持芯片，請(qǐng)勿以手指或其它任何東西接觸芯片，遭碰觸污染過(guò)的芯片須經(jīng)清洗，方得繼續(xù)使用： 

(1)任何一支鑷子前端(即挾持芯片端)如被碰觸過(guò)，或是鑷子掉落地上，必須拿去清洗請(qǐng)勿用紙巾或布擦拭臟鑷子。 

(2)芯片清洗后進(jìn)行下一程序前，若被手指碰觸過(guò)，必須重新清洗。 

(3)把芯片放置于石英舟上，準(zhǔn)備進(jìn)爐管時(shí)，若發(fā)現(xiàn)所用鑷子有污損現(xiàn)象或芯片上有顯眼由鑷子所引起的污染，必須將芯片重新清洗，并立即更換干凈的鑷子使用。 

2.芯片必須放置盒中，蓋起來(lái)存放于規(guī)定位置，盡可能不讓它暴露。 

3.避免在芯片上談話，以防止唾液濺于芯片上，在芯片進(jìn)擴(kuò)散爐前，請(qǐng)?zhí)貏e注意，防止上述動(dòng)作產(chǎn)生，若芯片上沾有纖維屑時(shí)，用氮?dú)鈽寚娭?nbsp;

4.從鐵弗龍(Teflon)晶舟，石英舟(Quartz Boat)等載具(Carrier)上，取出芯片時(shí)，必須垂直向上挾起，避免刮傷芯片，顯微鏡鏡頭確已離芯片，方可從吸座上移走芯片。 

5.芯片上，若已長(zhǎng)上氧化層，在送黃光室前切勿用鉆石刀在芯片上刻記。 

6.操作時(shí)，不論是否戴上手套，手絕不能放進(jìn)清洗水槽。  半導(dǎo)體無(wú)塵車間

7.使用化學(xué)站或烤箱處理芯片時(shí)，務(wù)必將芯片置放于鐵弗龍晶舟內(nèi)，不可使用塑料盒。 

8.擺置芯片于石英舟時(shí)，若芯片掉落地上或手中則必須重新清洗芯片，然后再進(jìn)氧化爐。 

9.請(qǐng)勿觸摸芯片盒內(nèi)部，如被碰觸或有碎芯片污染，必須重作清洗。 

10.手套，廢紙及其它雜碎東西，請(qǐng)勿留置于操作臺(tái)，手套若燒焦、磨破或纖維質(zhì)變多必須換新。 

11.非經(jīng)指示，絕不可開(kāi)啟不熟悉的儀器及各種開(kāi)關(guān)閥控制鈕或把手。 

12.奇怪的味道或反應(yīng)異常的溶液，顏色，聲響等請(qǐng)即通知相關(guān)人員。 

13.儀器因操作錯(cuò)誤而有任何損壞時(shí)，務(wù)必立刻告知負(fù)責(zé)人員或老師。 

14.芯片盒進(jìn)出無(wú)塵室須保持干凈，并以保鮮膜封裝，違者不得進(jìn)入。 

15.無(wú)塵室內(nèi)一律使用原子筆及無(wú)塵筆記本做記錄，一般紙張與鉛筆不得攜入。 

三、黃光區(qū)操作須知 

1.濕度及溫度會(huì)影響對(duì)準(zhǔn)工作在黃光區(qū)應(yīng)注意溫度及濕度，并應(yīng)減少對(duì)準(zhǔn)機(jī)附近的人，以減少濕、溫度的變化。 

2.上妥光阻尚未曝光完成之芯片，不得攜出黃光區(qū)以免感光。 

3.己上妥光阻，而在等待對(duì)準(zhǔn)曝光之芯片，應(yīng)放置于不透明之藍(lán)黑色晶盒之內(nèi)，盒蓋必須蓋妥。 

4.光罩使用時(shí)應(yīng)持取邊緣，不得觸及光罩面，任何狀況之下，光罩鉻膜不得與他物接觸，以防刮傷，光罩之落塵可以氮?dú)鈽尨抵?nbsp;

5.曝光時(shí)，應(yīng)避免用眼睛直視曝光機(jī)汞燈。 

四、鑷子使用須知 

1.進(jìn)入實(shí)驗(yàn)室后，應(yīng)先戴上手套后，再取鑷子，以免沾污。 

2.唯有使用干凈的鑷子，才可持取芯片，鑷子一旦掉在地上或被手觸碰，或因其它原因而遭污染，必須拿去清洗，方可再使用。 

3.鑷子使用后，應(yīng)放于各站規(guī)定處，不可任意放置，如有特殊制程用鑷子，使用后應(yīng)自行保管，不可和實(shí)驗(yàn)室內(nèi)各站之鑷子混合使用。 

4.持鑷子應(yīng)采"握筆式"姿勢(shì)挾取芯片。  半導(dǎo)體無(wú)塵車間

5.挾取芯片時(shí)，順序應(yīng)由后向前挾取，放回芯片時(shí)，則由前向后放回，以免刮傷芯片表面。 

6.挾取芯片時(shí)，"短邊" (鋸狀頭)置于芯片正面，"長(zhǎng)邊" (平頭)置于芯片背面，挾芯片空白部分，不可傷及芯片。 

7.嚴(yán)禁將鑷子接觸酸槽或D.I Water水槽中。 

8.鑷子僅可做為挾取芯片用，不準(zhǔn)做其它用途。